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网友提问 :作为全球知名汽车动力电池系统 Tier2 供应商,公司汽车电子业务中多款产品已稳定量产。请问在车规级芯片封装领域,是否已针对动力电池管理系统(BMS)、车载存储等需求建立技术储备?当前与主流车企的合作是否涉及车规级 SiP 封装或高可靠性存储方案的开发?16 层堆叠、超薄封装等核心技术是否计划向汽车电子领域延伸应用?

2025-08-26 11:09:15

深科技 (000021): 回答:
www.tetegu.com

2025-09-05 16:39:40

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深科技

法定名称:
深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介:
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围:
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址
广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址
广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入
372400