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网友提问 :九峰山实验室联合华工科技推动协同创新,实现高端装备国产化的最新成果——全国产化半导体晶圆激光切割机完成中试发往首家客户,未来有望成为企业新的增长点。请问该半导体设备公司是否参与设计与制造?公司是否有切入半导体先进制造设备的规划?

2024-04-07 20:10:30

华工科技 (000988): 回答:投资者您好,公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间,在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备,主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面,公司已于2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上展示了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备,主要应用于SiC,GaN的功率和射频器件/芯片,并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域,感谢您对公司的关注。

2024-04-28 13:36:55

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华工科技

法定名称:
华工科技产业股份有限公司
公司简介:
公司经湖北省体改委"鄂体改[1999]85号"文批准,由武汉华中科技大产业集团有限公司、华中理工大学印刷厂、武汉鸿象信息技术公司、武汉建设投资公司、华中理工大学机电工程公司、江汉石油钻头股份有限公司六家企业于1999年7月共同发起设立。
经营范围:
激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件。
注册地址
湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号(自贸区武汉片区)
办公地址
湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园6路1号
主营收入