网友提问 ：请问董秘，公司是否有分红计划。
2024-04-19 01:32:34
大为股份 (002213): 回答：尊敬的投资者，您好！关于公司2023年度利润分配预案，详情请参见公司于2024年4月12日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《董事会决议公告》（公告编号：2024-012），感谢您的关注。
2024-04-22 16:47:02
大为股份最新互动问答
- 尊敬的董秘，您好，公司曾在公众号披露，子公司大为创芯为数据中心规划了DDR5内存条，将在2023年第四季度和2024年第一季度量产，请问进展如何，是否如期量产，谢谢
2024-04-18 17:05:37
- 根据国九条公司面临st风险，请问公司有什么措施应对吗？
2024-04-18 17:04:38
- 董秘你好，请问贵公司DDR5产品能否用在数据中心场景，是否已经开始量产？
2024-04-18 17:05:13
- 半导体企业都在发一季度业绩预增，贵公司没有增吗？
2024-04-16 15:52:11
- 请问广达电脑现在还是公司存储业务的客户吗？是否还有来自对方的订单？
2024-04-15 18:04:43
| 大为股份龙虎榜 | 大为股份大宗交易 | 大为股份股东人数 | 大为股份互动平台 |
| 大为股份财务分析 | 大为股份主营收入构成 | 大为股份流通股东 | 大为股份十大股东 |
大为股份
法定名称：深圳市大为创新科技股份有限公司
公司简介：
深圳市特尔佳科技股份有限公司前身深圳市特尔佳运输科技有限公司成立于2000年10月25日。
经营范围：
新一代信息技术业、汽车制造业双主业,主要业务包括半导体存储器业务、智能终端业务和汽车业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406
主营收入
