网友提问 ：董秘，您好。公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，投产的产品技术方面与台湾健策等其他厂商有什么优势吗
2024-06-05 11:16:22
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！经过多年技术和经验积累，公司目前拥有高效的产品研发体系和丰富先进的加工工艺等技术储备，以及结合外部专业团队的加入，上述方面可以为半导体金属散热片材料项目的产品开发和客户验证导入、提供坚实的基础。目前相关产品较为顺利的进入小批量试样、导入验证阶段。感谢您的关注！
2024-06-07 17:01:22
鸿日达最新互动问答
- 董秘，您好，公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，请问现在已经投产供货了吗？
2024-06-07 17:02:01
- 董秘，您好，公司涉及AI手机、AIPC吗，与哪些厂商有合作？谢谢
2024-06-07 17:03:22
- 董事长：能谈谈公司未来的战略规划吗？
2024-05-15 15:15:10
- 请问贵公司2023年整体经营业绩怎么样？
2024-05-15 15:41:23
- 请问下公司未来的经营计划，预期能达到怎样的业绩？
2024-05-15 16:04:31
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鸿日达
法定名称：鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
注册地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号
办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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