网友提问 :贵司,目前Ai芯片国产替代刻不容缓,Ai芯片的高功率散热问题一直是解决的方向,国内相关的头部企业也已经开始在小批量出货,请问贵司半导体散热材料是否跟国内头部企业有合作?
2024-06-28 09:25:41
鸿日达 (301285): 回答:尊敬的投资者,您好!公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)的散热解决方案。目前该产品项目处于小批量试样、导入验证阶段,从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。公司目前正持续投入资金和研发力度,积极推进项目建设和客户验证导入!后续与客户合作的进展、若达到临时公告的信息披露标准,公司会及时通过法定信息披露渠道和媒体对外公告。其他详细的项目或业务进展信息,请关注公司后续发布的定期报告。通过感谢您的关注!
2024-06-28 17:30:14
鸿日达最新互动问答
- 董秘,您好。公司布局的半导体金属散热片项目目前已经生产了,请问此技术属于突破“卡脖子”,国产替代了吗
2024-06-27 17:24:04
- 您好!请问截至6月20号,公司股东人数是多少?谢谢!
2024-06-24 16:09:14
- 董秘,您好。公司和苹果有什么业务合作吗
2024-06-13 16:39:40
- 董秘,您好,公司有和哪些新能源企业合作?
2024-06-12 18:51:41
- 董秘,您好。上一条互动回复“公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段”,请问公司现在有几条生产线,现在产生了多少收入,以及公司最多规划多少条生产线,出货量最大可达多少数量?
2024-06-12 18:53:15
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鸿日达
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公司简介:
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围:
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
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