网友提问 ：16、公司发展思路，是否考虑横向把胶体从半导体往全产业链布局，半导体做成平台型公司？未来硅微粉是否会拓展？
2023-01-11 00:00:00
德邦科技 (688035): 回答：答：硅微粉是核心原材料，目前没有计划往这块延伸。硅微粉属于粉体材料，跟我们有跨界，如果硅微粉成本占比越来越大，我们可能考虑产业链上下游延伸。粉体是公司一部分核心上游原材料（树脂+粉体+助剂），粉体用量不一定大、但作用非常关键，是导电、导热、电磁屏蔽的核心介质。
2023-01-11 00:00:00
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公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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