网友提问 ：董秘您好。近期算力方向吸引了很多目光，从最新的A800拆机来看，光模块用量并不大，GPU与存储间的通信主要还是通过HBM的3D封装来进行。请问您公司产品中是否有用于HBM的封装方面？这类材料是否在国内具有独特的优势，较少有其他的竞争对手？谢谢！
2023-04-28 15:47:09
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，公司DAF、CDAF相关产品可应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，竞争对手以国际封装材料企业为主，国内未看到其他友商能够生产。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-28 15:47:09
德邦科技最新互动问答
- 截至到2023年4月20日贵公司的股东人数是多少？
2023-04-28 15:47:09
- 公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
2023-04-28 15:47:09
- 请问公司苏州昆山产线是否已投产？本人实地看过还有大规模在建设工地，招股书及线上调研提及昆山德邦厂于22年8月就能投产！请问再建设项目为二期还是扩建项目？
2023-04-28 15:47:09
- 首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？
2023-04-28 15:47:09
- 董秘您好，请问贵公司的材料能帮助芯片散热吗？请如实回答。谢谢！
2023-04-28 14:38:49
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
