网友提问 ：1、公司集成电路领域产品在客户端验证进展如何？
2023-04-26 00:00:00
德邦科技 (688035): 回答：答：公司集成电路领域产品，包括Underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等都在配合客户验证，产品验证进展顺利。
2023-04-26 00:00:00
德邦科技最新互动问答
- 近期半导体股票涨势喜人，但贵公司股价走势明显弱势，请问贵司除解总协作调查事件外，目前是否经营正常？谢谢
2023-04-28 15:47:09
- 截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.
2023-04-28 15:47:09
- 董秘您好。近期算力方向吸引了很多目光，从最新的A800拆机来看，光模块用量并不大，GPU与存储间的通信主要还是通过HBM的3D封装来进行。请问您公司产品中是否有用于HBM的封装方面？这类材料是否在国内具有独特的优势，较少有其他的竞争对手？谢谢！
2023-04-28 15:47:09
- 截至到2023年4月20日贵公司的股东人数是多少？
2023-04-28 15:47:09
- 公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
2023-04-28 15:47:09
| 德邦科技龙虎榜 | 德邦科技大宗交易 | 德邦科技股东人数 | 德邦科技互动平台 |
| 德邦科技财务分析 | 德邦科技主营收入构成 | 德邦科技流通股东 | 德邦科技十大股东 |
德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
