网友提问 ：陈总你好，请你介绍一下公司22年及23年上半年，先进封装材料业务的进展情况，谢谢。
2023-05-22 13:04:00
德邦科技 (688035): 回答：投资者您好，公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类、多系列产品，根据各品类、系列不同处于验证、导入、小批量、批量等不同阶段。谢谢。
2023-05-22 15:42:00
德邦科技最新互动问答
- 1、在半导体封装材料国产替代领域，德邦跟国际巨头比较，差距集中体现在哪方面？2、在国产替代进程中，下游客户更看重哪些方面的因素？比如价格、产品性能、服务等？3、公司在国产替代中，具备哪方面的优势？以上~谢谢~~
2023-05-22 15:42:00
- 于总你好，请问公司23年财务预算中营收和利润是多少？
2023-05-22 15:45:00
- 12、公司是否会考虑推动股权激励？
2023-04-26 00:00:00
- 11、高端装备市场规划及预期？
2023-04-26 00:00:00
- 10、公司如何选择产品立项？
2023-04-26 00:00:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
