网友提问 ：1、公司新材料核心逻辑在“国产替代”，请问公司集成电路领域客户替代意愿如何？
2、相较于2021年，公司集成电路领域的市场占有率是多少？是否有所提升？
3、最新市场拓展、产能进展如何？
2、相较于2021年，公司集成电路领域的市场占有率是多少？是否有所提升？
3、最新市场拓展、产能进展如何？
2023-05-22 13:08:00
德邦科技 (688035): 回答：1. 集成电路封装材料对性能要求很高，目前国内大部分还是被国外头部企业所垄断。随着集成电路国产化进程的快速推进，客户替代意愿有所提升，产品验证进度也在提速。
2. 公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、热界面材料、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类产品，但单一产品市场占有率较低，提升空间广阔。
3. 根据各品类、系列不同，公司集成电路封装材料产品分别处于验证、导入、小批量、批量等不同阶段。相关产品将随着下游放量节奏逐步释放。
2023-05-22 15:41:00
德邦科技最新互动问答
- 营收业绩增长的同时，公司2022年，公司毛利率整体出现下滑的原因是？
2023-05-22 15:41:00
- 陈总您好，从公开资料看，公司部分核心技术人员持股较少或者没持股，公司是否考虑尽快推出股权激励计划？让员工分享公司成长成果。
2023-05-22 15:42:00
- 陈总你好，请你介绍一下公司22年及23年上半年，先进封装材料业务的进展情况，谢谢。
2023-05-22 15:42:00
- 1、在半导体封装材料国产替代领域，德邦跟国际巨头比较，差距集中体现在哪方面？2、在国产替代进程中，下游客户更看重哪些方面的因素？比如价格、产品性能、服务等？3、公司在国产替代中，具备哪方面的优势？以上~谢谢~~
2023-05-22 15:42:00
- 于总你好，请问公司23年财务预算中营收和利润是多少？
2023-05-22 15:45:00
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德邦科技
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公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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