网友提问 ：陈总你好，请问公司目前有哪些产品在先进封装已经批量供应，哪些还在验证，未来的放量节奏怎样，公司这块空间有多大？
2023-05-22 13:04:00
德邦科技 (688035): 回答：投资者您好，公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类、多系列产品，根据各品类、系列不同，分别处于验证、导入、小批量、批量等不同阶段。相关产品将随着下游放量节奏逐步释放。谢谢。
2023-05-22 15:41:00
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2023-05-22 15:41:00
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2023-05-22 15:41:00
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2023-05-22 15:41:00
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2023-05-22 15:41:00
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2023-05-22 15:41:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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