网友提问 ：请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
2024-04-24 17:20:40
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。感谢您的关注，谢谢！
2024-04-24 17:20:40
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- 请问宁德时代是否仍是公司最大客户？
2024-04-24 17:20:40
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2024-04-24 17:20:40
- 董秘您好，请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中，谢谢。
2024-04-24 17:18:50
- 董秘您好，请问贵公司一季度业绩情况如何，谢谢。
2024-04-24 17:18:50
- 请问贵公司产品是否可以应用于固态电池产业链周边？非常感谢您及时答复！
2024-04-24 17:07:03
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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