网友提问 ：请问公司目前主要销售的半导体产品有哪些？新产品小批量到放量大概节奏是怎样的，谢谢
2024-05-28 14:43:00
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司集成电路板块现有销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新产品主要为四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，配合多家设计公司、封测公司推进验证，目前DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。感谢您的关注，谢谢！
2024-05-28 14:45:00
德邦科技最新互动问答
- 恭喜公司一季度智能终端和系统集成业务实现增长，请问二季度产品出货情况怎样，智能终端下半年会延续增长吗
2024-05-28 15:13:00
- 董秘你好，公司在光伏领域有何产品，公司有基于OBB技术的产品吗，和那些光伏厂家有合作，能否介绍一下，谢谢
2024-05-24 20:15:49
- 董秘您好：1、请介绍下贵司的电磁屏蔽产品的应用场景及营销情况？2、请问贵司的0BB技术的光伏焊带材料是否有稳定供货？主要客户有哪些？
2024-05-24 20:15:49
- 贵公司的电磁屏蔽材料有何性能优势？
2024-05-24 20:15:49
- 董秘您好！之前您的回复中提到公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，客户包括相关领域头部客户。请问，贵公司GPU、光模块、服务器的客户是否包括华为海思、中际旭创、立讯精密、工业富联？谢谢！
2024-04-24 17:20:40
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公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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