网友提问 ：董秘你好，AI计算机热散比较重要，公司有开发到Ai计算机领域的导热产品吗，能否介绍一下，谢谢，
2024-06-18 15:59:11
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，直接客户为封测厂，产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！
2024-06-18 15:59:11
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2024-06-14 17:15:53
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2024-06-05 23:45:10
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2024-05-28 13:23:00
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2024-05-28 13:24:00
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2024-05-28 13:24:00
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法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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