网友提问 ：贵公司的产品极具竞争力，并广泛应用于“车路云一体化”芯片产品链，请问是否应用于V2X芯片、车载以太网物理层芯片、车联网安全芯片、通信芯片与模组、边缘计算服务器芯片、激光雷达系统ASIC/FPGA、AI芯片等产品？
2024-06-26 17:15:34
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品是否应用于问题中提及的一系列产品，取决于下游芯片封装客户的终端客户情况，我公司不直接掌握相关信息。感谢您的关注，谢谢！
2024-06-26 17:15:34
德邦科技最新互动问答
- 董秘你好，AI计算机热散比较重要，公司有开发到Ai计算机领域的导热产品吗，能否介绍一下，谢谢，
2024-06-18 15:59:11
- 董秘你好，电磁屏蔽材料人工智能时代需求大增，公司的电磁屏蔽材料量产了吗？和国内外巨头有合作吗，谢谢
2024-06-14 17:15:53
- 您好！请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装？谢谢！
2024-06-05 23:45:10
- 请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
2024-05-28 13:23:00
- 贵公司的电磁屏蔽材料有何性能优势？
2024-05-28 13:24:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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