网友提问 ：现在公司募投项目进展如何了？
2024-06-26 17:15:34
德邦科技 (688035): 回答：您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产， “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注，谢谢！
2024-06-26 17:15:34
德邦科技最新互动问答
- 贵公司的产品极具竞争力，并广泛应用于“车路云一体化”芯片产品链，请问是否应用于V2X芯片、车载以太网物理层芯片、车联网安全芯片、通信芯片与模组、边缘计算服务器芯片、激光雷达系统ASIC/FPGA、AI芯片等产品？
2024-06-26 17:15:34
- 董秘你好，AI计算机热散比较重要，公司有开发到Ai计算机领域的导热产品吗，能否介绍一下，谢谢，
2024-06-18 15:59:11
- 董秘你好，电磁屏蔽材料人工智能时代需求大增，公司的电磁屏蔽材料量产了吗？和国内外巨头有合作吗，谢谢
2024-06-14 17:15:53
- 您好！请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装？谢谢！
2024-06-05 23:45:10
- 请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
2024-05-28 13:23:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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