芯源微 (688037): 回答：报告期内，公司持续巩固自身在前道涂胶显影领域的卡位优势，不断对产品进行技术完善和革新，实现了在整机产品、核心单元技术、核心零部件等多方面的实质性突破。2023年第一季度，公司继续保持了良好的增长趋势，单季度收入2.88亿元，同比增长57%；归母净利润6600万元，同比增长超过100%。 从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、AI、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2022年12月，SEMI发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。根据SEMI数据，2022年全球晶圆厂前道设备投资将达到948亿美元的新行业纪录，同比增长8.3%。SEMI预计，2023年受全球半导体库存调整等因素影响，晶圆厂前道设备投资将降至760亿美元，并将在汽车和计算领域以及一系列新兴应用驱动下在2024年复苏至920亿美元。 从我国半导体设备行业来看，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，2016-2021年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至296亿美元，近五年来年均复合增长率达到35.58%，远高于全球市场增速。2022年下半年受多重因素交叠影响，国内晶圆厂扩产增速进入放缓阶段，SEMI在随后的报告中指出，国内半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能健康增长，全球市场份额整体占有率将由2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。

2023-04-28 15:45:00