芯源微 (688037): 回答：公司未来主要发展规划如下： 1、抓住前道发展机遇，加大研发投入，推出新产品 前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的发展创造了历史性的机遇。报告期内，公司前道涂胶显影机已实现了在国内28nm及以上工艺节点的全覆盖；在前道清洗领域，公司生产的Spin Scrubber设备已成为国内晶圆厂baseline产品。公司将持续提升前道涂胶显影设备的技术指标和竞争力，与前道清洗设备一同形成新的两大主打优势产品，为公司长期发展提供核心竞争力和增长点。 凭借着公司在更高复杂度机台架构方面的应用理念以及业内领先的湿法领域技术，报告期内，公司持续拓展前道化学清洗机、临时键合/解键合机等新产品。截至报告期末，化学清洗机研发进展顺利，临时键合机已进入客户验证阶段。 2、巩固传统优势领域，抓住Chiplet技术发展机遇，积极开拓海外市场 公司在集成电路制造后道先进封装、化合物等小尺寸领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，持续巩固国内领先地位。近年来作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、三安集成、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂。 公司在三维封装等工艺已经有多年的技术储备和前期应用，将快速切入到新兴的Chiplet大市场。报告期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系，成功实现各类设备的批量导入。 此外，公司将积极建立海外销售体系，培育和拓展海外市场，提升公司品牌的国际影响力，为公司发展创造新的增长点。 3、加强人才团队与研发能力建设 公司已建立了稳定的核心技术人才团队，形成了完善的人才培养机制。下一阶段，公司将加快建设高端技术人才团队，培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才，形成具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队。公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇，充分激发核心团队的创新积极性，吸纳并留住核心人才。公司在2020、2021年两期股权激励的基础上，于2023年8月发布了新一期的限制性股票激励计划，以50元/股的授予价格向160名激励对象授予126万股限制性股票，授予对象以核心技术骨干为主，同时明确了公司和员工业绩考核指标，有助于调动核心员工积极性，有利于公司长期稳定可持续发展。 4、建立完善知识产权和商业秘密保护体系 半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大等特点，因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业秘密的保护，将知识产权和商业秘密作为重要资产，把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务。一方面，公司尊重同行业其他公司的知识产权，积极规避知识产权纠纷。另一方面，公司建立完善知识产权和商业秘密保护和内部管理制度，避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。 5、完善公司供应链建设 我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口，当前国际贸易格局存在不确定因素，公司完善供应链建设势在必行。公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。报告期内，公司日本子公司成功设立，进一步丰富了公司供应链资源。

2023-09-19 10:56:00