神工股份 (688233): 回答：受半导体行业周期下行影响，公司报告期内实现营业收入7,883.48万元，相比去年同期减少70.02%；另一方面，公司硅零部件产品由于应对国产化需要，出现较大幅度的增长。半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够单独盈利。归属于上市公司股东的净利润-2,369.94万元，相比去年同期减少126.13%，主要系硅片业务处于市场开拓期，存货计提减值准备所致。公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，在稳健应对新形势下的机遇和挑战：一方面半导体市场仍处于库存调整周期，集成电路制造厂开工率不足，影响上游设备和材料市场;另一方面，下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求。目前公司半导体大尺寸硅片项目仍处于50,000片/月产能的爬坡阶段，正片仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距，在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。公司将采取措施克服半导体行业库存调整周期的不利影响，继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图在行业下行周期练好内功，主动抓住行业景气恢复后的新增市场需求。

2023-08-31 00:00:00