网友提问 :五、硅零部件产品评估认证或销售最新进展
2023-08-31 00:00:00
神工股份 (688233): 回答:国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动,中国本土半导体供应链安全需求迫切,公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链,未来将获得更多国内客户的评估认证机会,并形成更多稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付,公司正在扩大生产规模,确保实现较快速度的产能爬升;公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度,公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场;集中力量,针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求,展开更多品种硅零部件的研发工作;年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货,实现硅零部件产品收入稳步提升。截止2023年第二季度末,公司硅零部件业务收入已经超过2022年全年水平并将继续保持增长态势,该产品作为生产耗材且面临中国本土半导体供应链安全迫切需求,业绩成长性和持续性较强。
2023-08-31 00:00:00
神工股份最新互动问答
- 四、大直径硅材料毛利率情况
2023-08-31 00:00:00
- 三、2023年上半年业绩说明
2023-08-31 00:00:00
- 二、公司在行业下行期扩产原因
2023-08-31 00:00:00
- 一、公司三大主营业务情况
2023-08-31 00:00:00
- 您好,请问公司如何看待所谓行业下行周期?公司认为下行已经结束还是会继续?谢谢。
2023-09-05 15:07:17
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神工股份
法定名称:锦州神工半导体股份有限公司
公司简介:
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围:
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
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