芯联集成 (688469): 回答：答 复：2023年，在全球半导体市场需求疲软的背景下，公司主营业务收入仍然实现同比增长24.06%。但由于折旧摊销和研发投入增长，公司归母净利润亏损额增加8.79亿元，主要原因如下：第一，2023年公司设备仍处于全折旧期，预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较上年增加了12.93亿元。第二，为加速公司通过技术迭代来实现技术领先，从而支撑公司未来的持续快速发展，2023年公司研发投入继续增大，总投入约15.41亿元，同比增加了7.02亿元。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）和经营性净现金流均实现同比增长，经营质量稳步提升。

2024-02-26 00:00:00