积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能。此外，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万-3.5万片，如今预期或超过4万片。
CoWoS是一种高精度技术，它将芯片堆叠在一起，在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。随着人工智能(AI)的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求急剧增加，导致供不应求，台积电、三星电子、英特尔等芯片企业纷纷开始扩大产能。
涉及CoWoS先进封装的A股上市公司有望赢得关注，相关公司有$赛微电子(sz300456)$、$甬矽电子(sh688362)$及$同兴达(sz002845)$等。
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