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二极管概念股

近日,专注于保护器件研发和生产的硕凯电子率先向客户发布缺货通知。2020年11月20日,深圳市硕凯电子有限公司在给客户发送的联络函中表示,受疫情和中美贸易战影响,许多终端制造工厂纷纷选择国产替代,造成无论芯片设计还是后段加工产能都供不应求,原材料持续上涨,生产周期都延长了4-8周,目前公司订单已排到2021年,为了更好的配合贵司,争取合作共赢,请提前下单,做好备货。
业内认为,各项原材料的成本受全球性半导体上游晶圆价格飙涨,及金属线材与导线架亦在铜价大涨的多重因素的冲击,严重影响了二极管的产品交货周期和供货数量。一方面,汽车电子、智能家居、智能手机、快充等新应用市场发展迅速,所搭载的二极管数量几乎呈倍数增长,带动二极管整体出货量激增。另一方面,目前中美贸易战僵局未解,中国大陆系统厂有机会将订单转至台湾地区二极管厂,以及涨价缺货风潮等三大因素,各大二极管大厂2020年业绩或将再迎来新一波高峰。
苏州固锝(002079)主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管等;
森霸传感(300701)通过深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业持有瀚薪科技股份。上海瀚薪的650V、1200V和1700V系列碳化硅二极管和MOS管均已规模量产,且已全部通过车规级认证,按照欧洲新能源车企要求开发的3300V系列也已量产,目前已经完成客户验证,正在导入供应链。

二极管概念股票一览表

股票 2周内涨停 高送转 涨幅 6个月内高管增减持次数 人均持仓(流通) 实控人 股价 市值
苏州固锝

002079

涨停10次/0次8.85万元吴炆皜12.1110997409771.53
森霸传感

300701

0次/414.12万元单森林12.163438059047.04

二极管概念股中最新互动问答

  • 苏州固锝 002079 贵司的低温银浆在海外市场是否处于起步阶段?目前在海外的市占率有多少? 2026-05-07 15:00:04 [ 详细 ]
  • 苏州固锝 002079 请问贵公司截至2026年4月30日收盘的股东的户数? 2026-05-07 15:00:04 [ 详细 ]
  • 苏州固锝 002079 董秘您好,在25年年报中显示公司研发人员总人数减少,且研发投入减少,公司是否觉得这会弱化公司的研发实力?公司研发团队中的硕博人数是否包含了管理岗员工,还是完全投入研发的硕博人数? 2026-05-07 11:30:04 [ 详细 ]
  • 苏州固锝 002079 董秘,您好: 扬杰科技被列入欧盟制裁名单,请问公司在不在制裁名单里面,扬杰科技被制裁对公司有什么影响? 2026-05-07 11:30:04 [ 详细 ]
  • 森霸传感 300701 光电传感器领域,ams OSRAM等国际厂商早在2021年前后就推出了将VCSEL发射器、光电探测器与光学微透镜阵列、ASIC驱动电路实现3D堆叠集成的模块(如面向dToF、结构光等应用)。公司当前强调的光学组件一体化集成,在技术路线和产品形态上,与前述行业标杆厂商的全集成光电模块相比,差异定位在哪里?公司是选择走类似全集成模块路径,还是更侧重于公司传统优势热释电红外、可见光传感器品类的深度集成? 2026-04-30 15:00:07 [ 详细 ]
  • 森霸传感 300701 CPO共封装光学的技术理念与公司布局"高度契合",CPO本质上是面向高带宽光互联场景,而公司主营传感器面向的是低频、低带宽的传感场景。两者差异在于,Tower半导体CPO技术实现的是"硅光子 CMOS电路"的异质集成,而公司的一体化集成更偏向"敏感材料 模拟前端电路 光学微结构"的同质或近质集成。请问公司主要借鉴CPO体系中的哪些工艺或封装方案?未来是否会引入硅光子或其他光学电学异质集成工艺? 2026-04-30 15:00:07 [ 详细 ]
  • 森霸传感 300701 公司在石化、燃气等工业安全监测领域已有布局(通过子公司格林通),传统工业环境中,探测器往往需要应对复杂电磁干扰和多气体交叉敏感的场景。请问光电一体化集成技术,特别是将光学敏感材料与信号调理电路深度融合的路线,在提升工业探测器抗干扰能力和选择性方面,是否可以带来显著性能改善?公司是否已将该技术路线纳入下一代工业探测器产品的研发计划? 2026-04-30 15:00:07 [ 详细 ]
  • 森霸传感 300701 董秘您好,2025 年归母净利润增 88% 但扣非净利降 51%,利润增长是否依赖非经常损益?子公司格林通业绩承诺完成率仅 70.42% 并计提商誉减值,后续有无进一步减值风险?此前实控人曾被留置,对公司经营稳定性有何影响?谢谢。 2026-04-30 15:00:07 [ 详细 ]
  • 森霸传感 300701 Tower半导体近期宣布其CPO晶圆代工技术正是源自堆叠式背照式图像传感器的生产工艺,实现了硅光子和电子集成电路的异质集成。公司主营的热释电红外传感器、可见光传感器同属光电传感器领域,在封装、光学敏感材料等方面是否有可借鉴CPO先进封装理念的技术储备?公司是否关注光电传感器微型化、高集成度封装的行业趋势? 2026-04-24 08:49:03 [ 详细 ]
  • 苏州固锝 002079 请问贵公司管理层:从2022年之后公司业绩持续大幅下滑,股价一直在低位徘徊,公司估值也在一路缩水,对股东利益影响很大,近期以来公司在半导体和新能源两大领域都有哪些实实在在的得力的提振措施? 2026-04-22 11:30:03 [ 详细 ]