网友提问 ：Tower半导体近期宣布其CPO晶圆代工技术正是源自堆叠式背照式图像传感器的生产工艺，实现了硅光子和电子集成电路的异质集成。公司主营的热释电红外传感器、可见光传感器同属光电传感器领域，在封装、光学敏感材料等方面是否有可借鉴CPO先进封装理念的技术储备？公司是否关注光电传感器微型化、高集成度封装的行业趋势？
2026-04-23 13:36:30
森霸传感最新互动问答
- 根据公司披露的第三代MINI SMD塑封贴片传感器产品信息，公司已掌握塑封壳体封装、SMT贴片适配设计等封装工艺，并采用了DFN、SOP、COB等封装方式。请问公司目前是否具备塑封、金属封装（如TO系列）、陶瓷封装等多种封装工艺能力？各类型的产能分布情况如何？公司是否已有独立的封装测试生产线？
2026-04-16 15:45:32
- 公司在光学光电子领域有布局么
2026-04-08 08:41:02
- 公司年报提出‘全面覆盖工业自动化与智慧城市需求’。请问：1）在工业互联网领域，公司提供的产品是单一的传感元器件，还是包含数据采集、边缘计算、云端接入的完整解决方案？2）格林通的智能仪表产品是否已接入石化、燃气等行业客户的工业互联网平台？3）未来是否有计划与工业互联网平台厂商（如树根互联、徐工信息等）开展合作？
2026-04-07 11:45:03
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森霸传感
法定名称：森霸传感科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是南阳森霸光电有限公司,成立于2005年8月18日;2012年12月24日,公司更名为南阳森霸光电股份有限公司。
经营范围：
热释电红外传感器系列和可见光传感器系列两大类产品的研发、生产和销售。
注册地址河南省社旗县城关镇
办公地址河南省社旗县城关镇
主营收入18000
