AI算力需求爆发推动先进封装市场加速增长，2029年全球规模或达674亿美元。中国以14.4%增速领跑，2.5D/3D封装成核心增长点，长电科技等企业迎价值重塑机遇。
一、封测代工（OSAT）龙头（3家）
1. 长电科技(600584)：全球第三、国内第一；XDFOI/Chiplet/2.5D/3D/HBM全栈能力，4nm量产。
2. 通富微电(002156)：全球第四；深度绑定AMD，HBM3e/FCBGA/Chiplet量产，AI算力核心供应商。
3. 华天科技(002185)：全球第六；Fan‑out/TSV/3D/eSiFO全覆盖，车规级FCBGA已量产。
二、先进封装细分龙头（4家）
4. 晶方科技(603005)：WLCSP/TSV全球领先，图像传感器封装龙头，车规/工业级高可靠。
5. 甬矽电子(688362)：聚焦FC‑BGA/SiP/2.5D，FH‑BSAP异构集成，AI服务器/高端存储主力。
6. 深科技(000021)：存储封测龙头（沛顿科技），HBM3/DRAM封测领先，绑定长鑫/长江存储。
7. 盛合晶微(688820)：Chiplet/2.5D/3D新锐，硅中介框/TSV/中道工艺突破，AI芯片加速上量。
三、封装材料/设备龙头（3家）
8. 深南电路(002916)：高端封装基板/载板龙头，FC‑BGA基板核心供应商，配套长电/通富。
9. 上海新阳(300236)：TSV/电镀液/清洗液核心材料，覆盖Bumping/铜互联/TSV，绑定中芯/长电。
10. 长川科技(300604)：测试机/分选机/探针台全品类，先进封装测试设备主力，国产替代加速。
补充（全球龙头，非A股）
台积电(TSM)：CoWoS/SOI垄断，高端AI芯片封装主导。
日月光(ASE)：全球最大OSAT，FCBGA/SiP/FoPLP全品类。
安靠(AMKR)：全球第二，FlipChip/2.5D/Chiplet核心供应商。