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AI算力需求爆发推动先进封装市场加速增长，2029年全球规模或达674亿美元。中国以14.4%增速领跑，2.5D/3D封装成核心增长点，长电科技等企业迎价值重塑机遇。
一、封测代工（OSAT）龙头（3家）
1. 长电科技(600584)：全球第三、国内第一；XDFOI/Chiplet/2.5D/3D/HBM全栈能力，4nm量产。
2. 通富微电(002156)：全球第四；深度绑定AMD，HBM3e/FCBGA/Chiplet量产，AI算力核心供应商。
3. 华天科技(002185)：全球第六；Fan‑out/TSV/3D/eSiFO全覆盖，车规级FCBGA已量产。
二、先进封装细分龙头（4家）
4. 晶方科技(603005)：WLCSP/TSV全球领先，图像传感器封装龙头，车规/工业级高可靠。
5. 甬矽电子(688362)：聚焦FC‑BGA/SiP/2.5D，FH‑BSAP异构集成，AI服务器/高端存储主力。
6. 深科技(000021)：存储封测龙头（沛顿科技），HBM3/DRAM封测领先，绑定长鑫/长江存储。
7. 盛合晶微(688820)：Chiplet/2.5D/3D新锐，硅中介框/TSV/中道工艺突破，AI芯片加速上量。
三、封装材料/设备龙头（3家）
8. 深南电路(002916)：高端封装基板/载板龙头，FC‑BGA基板核心供应商，配套长电/通富。
9. 上海新阳(300236)：TSV/电镀液/清洗液核心材料，覆盖Bumping/铜互联/TSV，绑定中芯/长电。
10. 长川科技(300604)：测试机/分选机/探针台全品类，先进封装测试设备主力，国产替代加速。
补充（全球龙头，非A股）
台积电(TSM)：CoWoS/SOI垄断，高端AI芯片封装主导。
日月光(ASE)：全球最大OSAT，FCBGA/SiP/FoPLP全品类。
安靠(AMKR)：全球第二，FlipChip/2.5D/Chiplet核心供应商。
| 股票 | 2周内涨停 | 高送转 | 涨幅 | 6个月内高管增减持次数 | 人均持仓(流通) | 实控人 | 股价 | 市值 |
| 深科技 000021 | 0次/1次 | 18.92万元 | 中国电子信息产业集团有限公司 | 44.04 | 69335245111.2 | |||
| 通富微电 002156 | 0次/0次 | 29.53万元 | 石明达 | 68.27 | 103606341182.24 | |||
| 华天科技 002185 | 0次/0次 | 16.18万元 | 薛延童 | 19.61 | 65172337109.76 | |||
| 深南电路 002916 | 涨停1次 | 0次/0次 | 444.32万元 | 中国航空工业集团有限公司 | 453.8 | 309113400811 | ||
| 上海新阳 300236 | 0次/0次 | 74.83万元 | 王福祥 | 105.8 | 33155831787.4 | |||
| 长川科技 300604 | 0次/1次 | 185.37万元 | 徐昕 | 264.1 | 167549955957.4 | |||
| 长电科技 600584 | 0次/0次 | 46.38万元 | 中国华润有限公司 | 83.03 | 148575091747.1 | |||
| 晶方科技 603005 | 0次/0次 | 22.4万元 | 45.71 | 29810768681.26 | ||||
| 甬矽电子 688362 | 1次/4次 | 141.18万元 | 王顺波 | 72.5 | 32727924625 | |||
| 盛合晶微 688820 | 0次/0次 | 28.13万元 | 185.6 | 345730872403.2 |
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