晶方科技融资融券

时间 融资买入

万元

融资余额

亿元

融券余量

万股

2026-11-056192.619.8843.2
2026-11-044783.579.7341.97
2026-11-033058.759.8342.72
2026-11-023011.359.8842.82
2026-10-302549.89.9741.97
2026-10-292642.2210.5541.57
2026-10-283966.9810.8341.64
2026-10-272848.7810.7941.99
2026-10-263950.9211.0141.78
2026-10-235250.9611.1142.57

晶方科技高管持股变动

时间 高管 变动人 变动数
2025-08-07

杨幸新

高级管理人员

 

-75600.00
2025-02-24

liu hongjun

高级管理人员

 

-50000.00
2024-07-12

钱孝青

高级管理人员

 

-51840.00

晶方科技股东人数

  • 20260930股东165249人
  • 20260630股东196816人
  • 20260331股东133062人
  • 20251231股东143132人
  • 20250930股东147658人
  • 20250630股东136945人
  • 20250331股东114657人
  • 20241231股东168438人
  • 20240930股东144179人
  • 20240824股东162208人

晶方科技十大股东总持仓比变化

晶方科技实控人

晶方科技基金持股

永赢半导体产业智选混合发起C620万股

2026-09-30

不变 0.95%

持仓历史

永赢半导体产业智选混合发起A620万股

2026-09-30

不变 0.95%

持仓历史

兴全多维价值混合C592.67万股

2026-09-30

增持 0.91%

持仓历史

兴全多维价值混合A592.67万股

2026-09-30

增持 0.91%

持仓历史

金鹰产业升级混合C156.49万股

2026-09-30

减持 0.24%

持仓历史

金鹰产业升级混合A156.49万股

2026-09-30

减持 0.24%

持仓历史

信达澳银信用债债券C95万股

2026-09-30

新进 0.15%

持仓历史

信达澳银信用债债券A95万股

2026-09-30

新进 0.15%

持仓历史

信澳信用债债券F95万股

2026-09-30

新进 0.15%

持仓历史

富国丰利增强债券E76.59万股

2026-09-30

新进 0.12%

持仓历史

晶方科技基金占流通股总比例变化

时间 持股基金数 基金占流通股总比例
2026-09-30295.42%
2026-06-3038813.52%
2026-03-31313.38%
2025-12-311885.41%
2025-09-30221.84%
2025-06-3030516.7%
2025-03-319010.38%
2024-12-312049.01%
晶方科技 603005
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
证监会行业种类 计算机、通信和其他电子设备制造业
实控人