晶方科技融资融券

时间 融资买入 融券余量
2024-04-22995.4万元57.46万股
2024-04-191397.64万元55.87万股
2024-04-181073.4万元54.39万股
2024-04-17989.61万元57.35万股
2024-04-161062.43万元51.15万股
2024-04-151212.32万元63.18万股
2024-04-12867.78万元59.21万股
2024-04-11676.48万元60.37万股
2024-04-10901.95万元60.2万股
2024-04-093204.12万元62.6万股

晶方科技高管持股变动

时间 高管 变动人 变动数
2023-09-07

钱孝青

高级管理人员

 

-51840.00
2022-05-19

段佳国

高级管理人员

 

151200.00
2022-05-19

王蔚

董事、高级管理人员

 

602985.00

晶方科技股东人数

晶方科技实控人

晶方科技十大股东总持仓比变化

晶方科技基金持股

国联安中证全指半导体ETF1107.51万股

2023-12-31

增持 1.7%

持仓历史

景顺长城电子信息产业股票C574.35万股

2023-12-31

增持 0.88%

持仓历史

景顺长城电子信息产业股票A574.35万股

2023-12-31

增持 0.88%

持仓历史

金鹰科技创新股票C217.01万股

2023-12-31

新进 0.33%

持仓历史

金鹰科技创新股票217.01万股

2023-12-31

增持 0.33%

持仓历史

金鹰红利价值混合197万股

2023-12-31

增持 0.3%

持仓历史

金鹰红利价值混合C197万股

2023-12-31

增持 0.3%

持仓历史

景顺长城成长龙头一年持有混合C154.01万股

2023-12-31

新进 0.24%

持仓历史

景顺长城成长龙头一年持有混合A154.01万股

2023-12-31

新进 0.24%

持仓历史

银河创新成长混合150万股

2023-12-31

增持 0.23%

持仓历史

晶方科技基金占流通股总比例变化

时间 持股基金数 基金占流通股总比例
2023-12-3122911.35%
2023-06-301064.75%
2022-12-31904.2%
2022-09-3070.51%
2022-06-301263.58%
晶方科技 603005
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
证监会行业种类 计算机、通信和其他电
实控人