晶方科技融资融券

时间 融资买入

万元

融资余额

亿元

融券余量

万股

2026-05-0712619.9511.619.16
2026-05-0618029.4711.849.13
2026-04-3010338.7211.79.13
2026-04-2911032.0111.838.94
2026-04-287462.5512.0110.88
2026-04-2718421.2212.4610.68
2026-04-249212.1112.2710.7
2026-04-2310666.3212.4810.73
2026-04-2214884.5612.8110.88
2026-04-2110460.3812.8111.08

晶方科技互动问答

  • 网友提问 :2026年一季度公司在建工程较2025年末的5906.68万元大幅增长89.65%,请问这些工程属于苏州新建生产线还是属于马来西亚基地的工厂?这些新增的在建工程用于哪些封测项目?能够给公司带来多大的产能?

    2026-05-06 18:49:12 [ 详细 ]

  • 网友提问 :贵司真的是跟中际旭创等牛股公司合作的吗?为什么业绩和股价一个天上一个地下?贵司的做大做强发展的价值积累在哪里?

    2026-05-06 18:49:12 [ 详细 ]

  • 网友提问 :你好,公司26年Q1季度销售净利率下降原因是什么?请说明一下

    2026-05-06 18:49:12 [ 详细 ]

  • 网友提问 :我想知道贵公司与投资者互动中答复的一次词汇具体解释: 1、光学系统模块集成是什么?和目前的 光模块 cpo是不是一个意思? 2、光互联是什么?详细解释一下公司产品在光互连领域的具体业务产品和行业应用。 3、SIL(system in lens)技术为实现光电融合的系统级集成技术,具体应用场景解释。 问题比较定向,烦请逐条答复,感谢,请勿用见之前回复

    2026-05-06 18:49:12 [ 详细 ]

  • 网友提问 :马来西亚工厂情况咨询: 1、工厂预计26年哪个月份投产? 2、产线主要是生成什么产品?来响应境外客户呢?

    2026-05-06 18:49:12 [ 详细 ]

晶方科技高管持股变动

时间 高管 变动人 变动数
2025-08-07

杨幸新

高级管理人员

 

-75600.00
2025-02-24

liu hongjun

高级管理人员

 

-50000.00
2024-07-12

钱孝青

高级管理人员

 

-51840.00

晶方科技股东人数

  • 20260331股东133062人
  • 20251231股东143132人
  • 20250930股东147658人
  • 20250630股东136945人
  • 20250331股东114657人
  • 20241231股东168438人
  • 20240930股东144179人
  • 20240824股东162208人
  • 20240630股东162208人
  • 20240331股东134342人

晶方科技十大股东总持仓比变化

晶方科技实控人

晶方科技基金持股

信诚新兴产业混合C235.94万股

2026-03-31

未变 0.36%

持仓历史

信诚新兴产业混合235.94万股

2026-03-31

未变 0.36%

持仓历史

金鹰信息产业股票C191.28万股

2026-03-31

减持 0.29%

持仓历史

金鹰信息产业股票A191.28万股

2026-03-31

减持 0.29%

持仓历史

金鹰产业升级混合C183.03万股

2026-03-31

增持 0.28%

持仓历史

金鹰产业升级混合A183.03万股

2026-03-31

增持 0.28%

持仓历史

金鹰恒润债券发起式C169.59万股

2026-03-31

新进 0.26%

持仓历史

金鹰恒润债券发起式A169.59万股

2026-03-31

新进 0.26%

持仓历史

信诚周期轮动混合(LOF)97.55万股

2026-03-31

减持 0.15%

持仓历史

信诚周期轮动混合(LOF)C97.55万股

2026-03-31

减持 0.15%

持仓历史

晶方科技基金占流通股总比例变化

时间 持股基金数 基金占流通股总比例
2026-03-31313.38%
2025-12-311885.41%
2025-09-30221.84%
2025-06-3030516.7%
2025-03-319010.38%
2024-12-312049.01%
2024-06-30795.32%
晶方科技 603005
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
证监会行业种类 计算机、通信和其他电子设备制造业
实控人