网友提问 :除了TSV技术和倒装芯片接合技术之外,晶圆级封装(Wafer-Level Packaging)、三维集成封装(3D Integrated Packaging)、嵌入式芯片封装、扇出型封装和晶片级封装公司都具备吗?
2023-11-10 12:50:46
深科技 (000021): 回答:尊敬的投资者,您好!公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,感谢您的关注!
2023-11-10 19:15:41
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2023-11-10 19:16:06
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法定名称:深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介:
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围:
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
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主营收入312637.9