网友提问 ：董秘您好，公司控股的子公司深圳沛顿科技及参股的孙公司合肥沛顿在存储封测领域处于什么水平？先进的封装工艺如硅通孔、玻璃通孔以及Bumping（微凸点）工艺是否能公开技术参数供投资者深入了解公司的技术水平？如通孔的孔径孔深、凸点大小间距、堆叠的层数等等？
2024-08-19 18:53:10
深科技 (000021): 回答：尊敬的投资者，您好！公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司拥有16层堆叠技术、超薄POPt封装等技术。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿和合肥沛顿存储通过了国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。感谢您的关注。
2024-08-23 17:32:49
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2024-08-23 17:33:07
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2024-08-23 17:33:57
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2024-08-23 17:34:12
- 请问截止8月9日的股东人数
2024-08-16 17:43:49
- 请问截止8月9号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！
2024-08-16 17:44:16
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
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