网友提问 :董秘您好,公司控股的子公司深圳沛顿科技及参股的孙公司合肥沛顿具有或储备哪些先进封装技术?
2024-08-20 10:00:27
深科技 (000021): 回答:尊敬的投资者,您好!公司在高端存储芯片封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力,持续引进先进的封装和测试设备,掌握行业领先的隐形切割研磨技术,能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。感谢您的关注!
2024-08-23 17:35:56
深科技最新互动问答
- 董秘您好,在公司官网上看到公司获中国上市公司投资者关系管理天马奖,稍有感触!再看董秘您在深交所互动易上的回复,有投资者咨询公司参股的昂纳科技信息,董秘直接发了个官网网址让投资者自行查询,有投资者公司问桂林深科的信息,董秘您回复已被桂林博晟收购,但却不说明公司持股博晟48%股权。投资者提问,有时并不是不知道,只是希望公司多多宣传而不是吝于表达。希望您在后续的工作中能积极回复投资者的关切,谢谢
2024-08-23 17:36:09
- 请问截止8月20日的股东人数
2024-08-23 17:36:22
- 请问截止8月20日的股东人数?
2024-08-23 17:36:56
- 董秘您好,请问公司下属子公司惠州长城开发科技有限公司有实际业务生产吗?子公司所参股的惠州深格光电科技有限公司是主要做什么业务的?贵司对其有无控制权?是否仍在并表范围?是否有关联交易?
2024-08-23 17:31:23
- 董秘您好,能否公布下公司投资控股或参股的海外公司名单?谢谢
2024-08-23 17:31:53
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深科技
法定名称:深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介:
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围:
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入