网友提问 ：董秘你好，公司封测技术覆盖主流存储器产品，有没有具备最新一代 DRAM 封测能力？存储器先进封装技术与国际一流企业比有哪些差距？目前公司从高端 DRAM/Flash 封测到模组制造完整产业链在国 内处于什么地位？， 在DRAM 内存芯片土存储器封测领域处于什么地位？谢谢
2024-11-14 12:12:50
深科技 (000021): 回答：尊敬的投资者，您好！作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。感谢您的关注！
2024-11-18 11:30:11
深科技最新互动问答
- 董秘你好，公司曾经业务规模居全球 EMS 厂商第 14 位、中国大陆第 3 位， 目前处于什么位置？谢谢。
2024-11-18 11:30:11
- 董秘您好，公司客户曾经是包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。目前还是吗？谢谢
2024-11-18 11:30:11
- 董秘你好，公司超级电容：与比亚迪，宁德时代的汽车动力电池系统企业长期合作，多产品实现稳定量产 , 目前 是否还是全球最大的大容量单体生产制造基地，年产超 300万只？谢谢
2024-11-18 11:30:11
- 请问贵公司产品是否可以运用到无人机和Ai领悟？主要客户有没有头部品牌
2024-11-18 11:30:11
- 请问截止11月10日的股东人数
2024-11-18 11:30:11
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深科技
法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入
