网友提问 :请问贵公司作为金刚石龙头企业。有在金刚石芯片方向布局吗
2023-11-30 14:45:38
中兵红箭 (000519): 回答:投资者您好,我公司正在研发金刚石半导体衬底材料(芯片晶圆原材料),尚处于实验室阶段,下游半导体应用领域相关的器件技术也处于试验论证阶段,该类型产品距离规模化市场应用还有很长的一段路要走,尚未实现量产,感谢您的关注。
2023-12-18 17:29:28
中兵红箭最新互动问答
- 您好!贵司说与某新能源汽车公司有合作,请问是哪些新能源汽车公司,具体提供什么零部件产品。希望贵司能在不涉及机密的情况下详尽解答投资者的问题,这对公司基本面会有正面反馈,谢谢!
2023-12-18 17:29:44
- 请问贵司在超硬材料上跟哈尔滨工业大学有相关合作不
2023-11-24 10:37:35
- 这两日,华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请,内容是 " 一种基于培育钻石的三维集成芯片的混合键合方法 "。自此公布至昨日,培育钻石概念涨超 16%,请问贵公司是否有参与?
2023-11-24 10:37:53
- 董秘您好,有消息称欧盟拟对俄罗斯发布钻石禁令,请问对贵司有何影响
2023-11-24 10:38:10
- 董秘您好,请问贵司推出的单晶金刚石产品是否可以应用于芯片?
2023-11-24 10:38:39
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中兵红箭
法定名称:中兵红箭股份有限公司
公司简介:
公司前身为成都配件厂,始建于1965年3月。1988年,原企业开始实行股份制试点,并向社会公开发行股票。1989年12月10日,本公司在成都市工商行政管理局依法注册登记。公司社会公众股于1993年10月8日在深圳证券交易所上市流通。
经营范围:
超硬材料及其制品和内燃机配件的研发、生产、销售,大口径炮弹、火箭弹、导弹、子弹药等军品的研发制造业务;改装车、专用车、车底盘结构件及其他配件系列产品等民品业务。
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