网友提问 ：9、董秘好，请问公司新产品研发到什么程度了？预计啥时候可以量产。
2023-09-12 00:00:00
国风新材 (000859): 回答：尊敬的投资者您好，2023 年上半年，公司重点研发项目成果显著，自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域。公司与高校、科研机构开展深度合作，共同推动新产品开发，与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。研发阶段性成果与产业化生产因制备环境等一系列因素原因存在差异，相关产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化。
2023-09-12 00:00:00
国风新材最新互动问答
- 8、贵公司是否和华为有合作
2023-09-12 00:00:00
- 7、请问贵公司目前产品是否已经进入华为手机供应商，反馈如何？谢谢！
2023-09-12 00:00:00
- 6、问国风新材关于光刻机进展如何？
2023-09-12 00:00:00
- 5、公司季报披露半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段，请问计划产品什么时候正式上市，有具体的时间吗？
2023-09-12 00:00:00
- 4、胡坚先生，您好，请问贵公司生产的 Pl 薄膜可以用于折叠屏手机吗？华为公司的手机是否使用贵公司的产品？
2023-09-12 00:00:00
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国风新材
法定名称：安徽国风新材料股份有限公司
公司简介：
公司于1998年6月5日安徽省人民政府皖政秘(1998)95号文件、1998年8月21日中国证券监督管理委员会证监发字[1998]230号批准,通过募集设立方式组建的股份有限公司。1998年向社会公开发行股票并在深圳证券交易所挂牌上市,总股本18,000万股。并于1998年9月4日,安徽会计师事务所出具会事股字(1998)第328号验资报告。至本期末止公司总股本为42,048万股。
经营范围：
塑料薄膜、其他塑料制品、非金属新型材料及金属制品(不含有色金属)生产、销售。
注册地址安徽省合肥市高新区铭传路1000号
办公地址安徽省合肥市高新技术产业开发区铭传路1000号
主营收入
