网友提问 ：董秘您好，公司电子封装用聚酯树脂主要运用于下游的哪个方面？公司是否有新材料方面的研发？
2023-01-16 14:28:04
光华股份 (001333): 回答：您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，它的技术特点和先进性在于：封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右，且交联后的玻璃化温度要尽可能高，同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质，以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。公司主要以低温固化技术、树脂改性技术等下游实际应用需求及业内主流趋势为研发方向。详情可查阅公司公告。谢谢！
2023-01-17 09:16:13
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2023-01-13 09:02:14
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2023-01-11 12:02:10
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光华股份
法定名称：浙江光华科技股份有限公司
公司简介：
2014年10月11日,浙江光华材料科技有限公司成立。
经营范围：
粉末涂料用聚酯树脂的研发、生产和销售。
注册地址浙江省嘉兴市海宁市盐官镇环园东路3-1号
办公地址浙江省嘉兴市海宁市盐官镇环园东路3-1号
主营收入
