网友提问 :四、从 PCIE4.0 到 PCIE5.0 的工艺提升差异体现在哪些方面?价值量提升的原因?
2024-05-31 00:00:00
广合科技 (001389): 回答:为了满足信号需求传输速率的提升要求,PCB 主材从M5 升级到 M6,两代服务器 PCB 的工艺标准也有本质的提升,比如:产品层数由 12-18L 上升至 14-20L,BGA Pitch由 1mm 减少至 0.94mm,板厚大幅增加,厚径比大幅提升,背钻及真空树脂塞孔等工艺大范围使用等等。PCIE4.0 到PCIE5.0 产品,无论从材料成本还是加工工艺难度都有大幅提升,相应的产品单价也有大幅提升。
2024-05-31 00:00:00
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