网友提问 ：通过招股说明书可知贵公司PCB在工业机器人上有应用，在可应用于人形机器人的HDI板的研发投入如何？通信领域在光模块的应用主要有哪些类型？是否有封装基板产品或是研发储备？
2024-07-03 22:20:22
广合科技 (001389): 回答：公司HDI板的研发投入主要面向的产品类型是云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域，包括工业机器人等；公司通信领域在光模块的应用主要是通讯交换机（400G、800G）产品；公司暂未开展封装基板业务。谢谢！
2024-07-06 09:57:10
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2024-07-06 09:57:53
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2024-07-06 09:58:10
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2024-07-04 17:01:53
- 董秘你好，我看到公司公众号上泰国工厂在招工，泰国工厂已经开始生产了吗？还是提前做准备某个时候生产？
2024-07-04 17:02:38
- 董秘你好，请问公司的PCB产品在GB200高端服务器的单机价值量预计同比增长多少？
2024-07-04 17:02:54
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广合科技
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2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
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