网友提问 ：2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。
请问贵公司有无2.5D多芯片封装技术？
2024-03-22 12:30:14
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。感谢您的关注！
2024-04-24 16:49:44
通富微电最新互动问答
- 请问根据政府采购台式机安全要求，禁用英特尔、amd处理器，做为amd主要封测供应商，对贵公司业绩影响有多大？
2024-04-24 16:50:03
- 尊敬的董秘，您好！国力及算力，我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及，这是GPU制造中的关键工艺，对于我国突破美西方封锁，实现人工智能独立自主是不可或缺的一环，公司对于追赶台积电、海力士有没有信心，计划何时能超过他们，支持公司大力发展！
2024-04-24 16:50:31
- 根据深交所规定，一季度如果利润 或者营收同比增长超过百分之50 或者盈转亏，以及亏转盈，上市公司需要公布一季度业绩预告，请问贵公司15号之前是否要公布业绩预告
2024-04-24 16:50:53
- 请问公司集成电路封装测试业务，从2021年-2023年毛利率从16.97%、13.58%、11.50%。呈逐年大幅下降趋势，请问毛利率逐年下降的具体原因是什么。
2024-04-24 16:51:07
- 董秘你好，英特尔，英伟达，苹果公司都在选择新技术玻璃基板路线，公司有储备TGV通孔技术吗！
2024-04-24 16:51:25
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入528202.4
