网友提问 ：董秘你好！今日外媒报道贵公司已和长鑫存储合作开发出中国第一块HBM，通富微电负责封装，请问什么时候可以量产？是不是会优先供应HW公司？现在的是HBM1吗？HBM2啥时候能出来？外媒都已经报道出来，没必要保密了吧。只要能量产，需求必然是天量。
2024-05-15 18:07:22
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2024-05-22 18:07:12
通富微电最新互动问答
- 贵公司是不是已经研发出HBM，为什么不让提问。外媒都已经报道了
2024-05-22 18:07:17
- 请问贵公司是否有HBM存储芯片相关业务
2024-05-22 18:07:33
- 贵公司收购京隆科技完成了吗
2024-05-22 18:07:48
- 公司作为先进封装领军企业，是否具备玻璃基板封装技术储备？有没有和相关基板供货商进行过相关测试或者验证？
2024-05-22 18:08:26
- 请问贵公司HBM的封装技术进展到哪一步了？
2024-05-22 18:08:36
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
