网友提问 ：董秘您好，请问公司目前是否真实具备2.5/3D封装的量产生产线，为何AMD的该方面业务都交给了台积电？台积电的cowos方案相对于贵公司目前的方案，有什么优势？
2024-07-15 17:35:27
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
2024-08-01 15:48:49
通富微电最新互动问答
- 公司封测技术是不是属于最先进的？
2024-08-01 15:49:06
- 请问截止7月20号股东人数是多少？
2024-08-01 15:49:23
- 董秘您好，贵公司在国内半导体芯片封测领域属于龙头企业，与英伟达，台积电有业务合作吗？贵公司在封测领域，在5nm、4nm、3nm新品研发了吗？
2024-08-01 15:49:38
- 你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？
2024-08-01 15:49:53
- 请问公司截止2024年6月30日股东人数是多少？
2024-07-23 16:17:10
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
