网友提问 ：公司的16层堆叠芯片是什么芯片？
2024-09-26 10:43:47
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术，它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起，以达到更高的集成度和更强大的功能。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。感谢您的关注！
2024-10-15 15:58:30
通富微电最新互动问答
- 董秘您好，近日美国开始对智能网联汽车软硬件进行限制，请问这对公司业务有无影响？
2024-10-15 15:58:30
- 我想问一下贵公司今年上半年的业绩是否增长。咱们公司是华为海思概念吗？
2024-09-27 16:35:26
- 请问公司生产经营正常吗？订单是否饱满？三季度业绩预告会出吗？什么时候出？
2024-09-27 16:35:40
- 问题 6：请问京隆科技收购项目目前进展情况如何？
2024-09-12 00:00:00
- 问题 5：公司上半年的专利情况怎么样？
2024-09-12 00:00:00
| 通富微电龙虎榜 | 通富微电大宗交易 | 通富微电股东人数 | 通富微电互动平台 |
| 通富微电财务分析 | 通富微电主营收入构成 | 通富微电流通股东 | 通富微电十大股东 |
通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
