网友提问 ：目前TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，华天科技在TGV（玻璃基板）封装领域是否有技术储备了？谢谢！
2024-06-12 10:17:00
华天科技 (002185): 回答：公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！
2024-06-24 17:53:58
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- HBM供不应求的核心在良率问题。目前HBM存储芯片的整体良率在50%-65%，HBM良率的高低主要受到其堆叠架构复杂性的影响，涉及到多层次的内存结构和作为各层连接之用的直通TSV技术。工艺上简单说就是不仅需要架构上的堆叠，还需要加压，并且保持整体状态处于平衡。因此存储大厂纷纷加码HBM先进封装，提升HBM良率并降低功耗。华天科技目前完成基于TVS技术的3D DRAM封装技术开发了吗？谢谢！
2024-06-24 17:43:18
- DRAM将迎供需失衡“超级周期” 明年标准型DRAM供应缺口高达23%，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。公司有涉及DRAM封装业务吗？谢谢！
2024-06-24 17:43:48
- 请问二季度大宗商品涨势如虹，公司有没有应对原材料涨价的措施，相应对产品服务进行提价呢？
2024-06-24 17:46:27
- 请问车路云对公司有什么影响？
2024-06-24 17:42:09
- 请问董秘:公司有和英伟达业务往来?
2024-06-24 17:42:23
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法定名称：天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入
