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网友提问 :作为国内领先的FOPLP扇出面板级封装厂商,贵公司旗下盘古半导体投产的FOPLP,请问对利润的提升是否有促进作用呢?该技术是否能够用于HPC芯片,GPU芯片或者HBM芯片的封装?另外,公司在玻璃基板封装方面是否有相关技术储备呢?

2024-08-07 22:59:11

华天科技 (002185): 回答:下属子公司盘古半导体尚未投产,公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢!

2024-08-19 21:13:33

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华天科技

法定名称:
天水华天科技股份有限公司
公司简介:
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围:
集成电路封装、测试业务。
注册地址
甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址
甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入