网友提问 ：贵司是否考虑研发芯片封装技术
2023-11-06 17:10:34
大为股份 (002213): 回答：尊敬的投资者，您好！公司研发方面的具体安排将根据公司2023年度经营计划，并结合市场行情及公司的实际情况确定。感谢您的关注。
2023-11-07 16:08:02
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大为股份
法定名称：深圳市大为创新科技股份有限公司
公司简介：
深圳市特尔佳科技股份有限公司前身深圳市特尔佳运输科技有限公司成立于2000年10月25日。
经营范围：
新一代信息技术业、汽车制造业双主业,主要业务包括半导体存储器业务、智能终端业务和汽车业务。
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