网友提问 ：公司新厂房什么时候投入使用
2024-07-20 14:41:15
高德红外 (002414): 回答：您好，公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”及“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”建设完成，大幅提升了公司高性能制冷型及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低国防及高端民用领域芯片成本。谢谢关注！
2024-08-02 17:05:16
高德红外最新互动问答
- 你好请问下，高德红外董事长黄立，发布高德红外研发的脑机接口芯片65000双通道远超国外3000单通道，是否属实？？
2024-08-02 17:05:28
- 您好董秘，请问公司的红外产品在无人驾驶，低空飞行以及卫星上有没有业务？请介绍一下产品的作用性能和用途行业地位。
2024-08-02 17:05:47
- 建议公司的红外产品在机器人感知上应用。拓宽业务范围。
2024-08-02 17:05:58
- 请问董事长何时把普宙并入高德？
2024-08-02 17:06:06
- 请问公司产品是否应用于低空经济？公司产品是否大规模应用于无人机和低空飞行器？
2024-08-02 17:06:18
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高德红外
法定名称：武汉高德红外股份有限公司
公司简介：
本公司系由武汉高德红外技术有限公司依照整体变更设立的股份有限公司。于2008年1月30日在武汉市工商行政管理局注册登记,并领取了注册号为420100000047376的企业法人营业执照。
经营范围：
红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整武器系统的研制与生产。
注册地址湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
办公地址湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
主营收入
