网友提问 :公司2年前就开始推进手机方面的TPI认证工作,而且一度声称已经处于后期认证阶段。但到目前为止,仍然没有认证通过的消息。那么目前公司是否已经暂时放弃TPI膜在手机产品中的认证,转到储能电池方面的认证了,目前进展如何?
2021-07-14 11:22:05
丹邦退 (002618): 回答:尊敬的投资者,您好。因5G应用技术在市面上的推迟与疫情的影响,TPI膜在手机产品中的认证受阻,进展较为缓慢。目前在全力向储能电池方面发展。具体详情请关注公司后续公告。
2021-08-31 17:03:55
丹邦退最新互动问答
- 请问公司有与华为合作吗,是华为供货商吗
2021-08-31 17:04:29
- 请问公司目前在手订单情况如何?
2021-08-31 17:04:50
- 请问董秘,截止7月22日收盘,公司股东人数是多少?
2021-08-31 17:05:01
- 公司有芯片,OLED ,或者半导体相关业务吗?有收购酒企的打算吗?有进军锂电行业的打算吗?
2021-08-31 17:05:22
- 董秘你好,请问PC、COF柔性封装基板或PI膜及特种膜产品或技术是否可以使用在柔性miniLED生产上呢?
2021-08-31 17:05:41
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丹邦退
法定名称:深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围:
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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