网友提问 :此前公司曾介绍与某国有研究所合作研发软性核心技术,请问,目前情况进展如何?
2021-08-01 09:33:02
丹邦退 (002618): 回答:尊敬的投资者,您好。具体进展可参见公司公告信息,感谢您的关注。
2021-08-31 17:27:32
丹邦退最新互动问答
- 公司的核心技术,请问国内有类似的机构从事该业务或者生产该产品吗?请介绍一下。
2021-08-31 17:27:50
- 公司与深圳华为有往来业务吗?或者类似的业内公司进行技术交流与合作?
2021-08-31 17:27:59
- 基于公司拥有技术及产品,而作为国产替代产品,公司为什么不将产品内销?
2021-08-31 17:28:14
- 与公司同类型的企业知名代表有哪些?公司与其合作关系如何?
2021-08-31 17:29:48
- 恭喜董事长履新董秘职责,请问公司目前生产经营正常吗?
2021-08-31 17:02:13
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丹邦退
法定名称:深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围:
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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主营收入