网友提问 ：刘董您好！
近日，荣耀发布了Magic3系列新品，据称采用了超导六方晶石墨烯技术及超薄VC液冷立体散热系统。请问，超导六方晶石墨烯技术是贵公司提供的技术或产品吗？谢谢！
2021-08-16 09:35:59
丹邦退 (002618): 回答：尊敬的投资者，您好。公司业务及客户情况可参见公司公告信息。感谢您的关注。
2021-08-31 17:40:37
丹邦退最新互动问答
- 尊敬的董秘或董事长你好，最近英国芯片设计公司Arm发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片，以厚度小于30μm柔性聚酰亚胺（PI）为基底，请问贵司生产的PI膜是柔性聚酰亚胺吗？
2021-08-31 17:40:49
- 请问，公司资产中住宅是采用成本法核算吗？
2021-08-31 17:40:59
- 公司地处深圳高科技高地南山科技园，为什么遇到危机了，且未有任何一家机构有合作？是公司被孤立吗？还是公司能力问题？
2021-08-31 17:41:10
- 公司反复提到引入战投和合作机构，为什么没有任何的效果？问题出在哪里？障碍在哪里？
2021-08-31 17:41:30
- 一个产品投入测试，是一个无止境、无期限的问题吗？公司核心产品投入测试数年，目前情况到底如何？劳介绍。谢谢。
2021-08-31 17:41:40
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丹邦退
法定名称：深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
注册地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主营收入
