网友提问 ：你好，请问贵公司PC、COF柔性封装基板或PI膜及特种膜产品，主要应用于哪些领域，是否可以用在锂电池，光伏太阳能电池，或储能电池方面，谢谢
2021-08-03 17:33:13
丹邦退 (002618): 回答：尊敬的投资者，您好。具体情况可参见定期报告，感谢您的关注。
2021-08-31 17:36:53
丹邦退最新互动问答
- 请问松山湖基地正在生产产品吗？
2021-08-31 17:37:04
- 董秘你好，公司什么时候摘帽
2021-08-31 17:37:40
- 今年三星芯片20%，甚至了20倍。贵公司是否会提升产品价格?
2021-08-31 17:37:50
- 在高分子材料中属于顶端的存在，由于价格高昂（高达上百万每吨）、技术壁垒高、性能优异，它也被称为“黄金薄膜”，聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。贵公司之前开放的PI薄膜推广使用情况怎样?
2021-08-31 17:38:05
- 董秘你好！
请问贵公司tpi量子碳化膜膜布局储能领域的进展如何？
2021-08-31 17:38:17
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丹邦退
法定名称：深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主营收入
