网友提问 ：公司目前对研发的投入情况如何？
2021-09-26 12:56:11
丹邦退 (002618): 回答：尊敬的投资者，您好。研发制造及专利技术情况以定期报告为准相关进展请关注公司后续公告，谢谢。
2021-10-12 11:40:03
丹邦退最新互动问答
- 公司合作商垒石目前正在IPO,该公司的需求与公司产品具有良好的应用需求，请问，公司在其他方面与该公司会扩大合作吗？
2021-10-12 11:40:13
- 尊敬的公司管理层，公司此次与准上市公司垒石股份签订合同，应该说是对方对公司技术与产品的充分认可与肯定。希望公司再接再厉。走出困境。
2021-10-12 11:40:26
- 请问，与公司签订代理协议的企业，是否主要外向境外巿场？
2021-10-12 11:40:34
- 请问公司有没有能力交付400吨的pi模？
2021-10-12 11:40:43
- 董秘您好！公司现在限电停产了吗？
2021-10-12 11:40:55
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丹邦退
法定名称：深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
注册地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主营收入
