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网友提问 :广东省人民政府提出:壮大发展新能源汽车产业,加快建设新能源汽车重点项目,推动形成第三代半导体与新能源汽车协同创新的产业生态,打造新能源智能网联汽车城。贵公司的产业规划有与新能源汽车有关吗?比如芯片封装,生产的屏幕芯片是否兼容汽车模块?

2021-09-22 17:55:31

丹邦退 (002618): 回答:尊敬的投资者,您好。相关情况请关注公司有关公告,谢谢。

2021-10-12 11:37:39

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丹邦退

法定名称:
深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围:
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
注册地址
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主营收入