网友提问 ：尊敬的董秘！公司有没有产品应用到汽车行业？
2021-10-14 13:35:19
丹邦退 (002618): 回答：公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互联解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。在消费电子，医疗器械，特种计算机，智能显示，高端装备产业等微电子领域都得到广泛关注。未来不排除会有产品应用到汽车行业的可能。
2021-10-21 09:32:45
丹邦退最新互动问答
- 董秘：你好！马上就要到年底，今年公司营收是否能够过亿元！？
2021-10-21 09:33:43
- 董秘您好，公司TIP碳化膜应用至储能电池成品，现在测试完成没有？可以应用了吗？
2021-10-21 09:34:29
- 董秘您好！请问公司现状是否仍存在退市风险？
2021-10-21 09:34:42
- 最新中报中的营业总收入是正常的吗
2021-10-21 09:35:02
- PI膜9月份签了合同后,目前销量怎么样,谢谢。
2021-10-21 09:42:28
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丹邦退
法定名称：深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
注册地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主营收入
